在摩爾定律放緩的后摩爾時代，半導(dǎo)體行業(yè)面臨著物理極限的挑戰(zhàn)，傳統(tǒng)制程微縮帶來的收益遞減。車用芯片設(shè)計卻在智能汽車需求的驅(qū)動下，展現(xiàn)出獨特的動能和創(chuàng)新亮點，尤其是從計算機軟硬件的技術(shù)開發(fā)視角來看，協(xié)同優(yōu)化正成為推動突破的關(guān)鍵。本文將探討后摩爾時代車用芯片設(shè)計的主要動能和創(chuàng)新策略，并聚焦于軟硬件技術(shù)開發(fā)在其中的核心作用。\n\n車用芯片設(shè)計的首要動能來源于智能汽車對計算和感知能力的爆發(fā)式需求。隨著自動駕駛、高級駕駛輔助系統(tǒng)及車聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的演進，市場對高可靠性、低延遲和高能效的芯片需求激增，這彌補了制程紅利消退帶來的市場空缺。汽車電子電氣的復(fù)雜度提升了，推動硬件平臺，從分布式點狀布局，走向了高性能域控甚至是中央計算集成。\n\n后摩爾時代車用芯代設(shè)計中，與車規(guī)級異構(gòu)融合趨勢趨同已成為重要對策。傳統(tǒng)基于單種制造特性來提高手機處理性能降低的動態(tài)發(fā)射門端突破的理念已經(jīng)接近瓶頸，一種更重要也必要的利用與軟硬件于異同點的調(diào)整不同協(xié)調(diào)支持重點的方式來了 -就是定義擁有子核心處理器與其他特定的線性化的神經(jīng)單元陣列一并整體集成其他工藝協(xié)陪特別GPU關(guān)鍵差異化計算的自動化平臺 (so called the SoX class車輛網(wǎng)絡(luò)平臺要含有VCI或存片控構(gòu)成車載)，不再光看晶圓的布局封裝層面的嚴(yán)苛。典型產(chǎn)物含 N人發(fā)起的車載-包含